據韓媒消息，來自韓國的半導體和顯示設備制造商meere正持續擴大自身在高堆棧半導體市場的布局（包括HBM業務）。

實際上，meere本身是全球排名第一的顯示器磨邊機制造商，市場份額高達70%，正是基于自身對顯示微加工技術的積累開發了晶圓加工設備，由此鞏固自身在半導體制造行業的地位。

相關業內人士推測，meere的這一布局預計將逐步蠶食日本DISCO（半導體設備巨頭）主導的半導體磨削和精密制造市場，成為其業績新的增長極。

meere從2021年起開發晶圓加工設備，并于2023年暫獲三星電子等多家通用半導體企業的訂單。

2024年，meere相關設備的供應范圍已擴大至晶圓制造商和半導體封裝企業。憑借原先在顯示加工設備所積累的經驗，meere預計將在2024-2025年間，逐步在半導體工藝市場取得極大成就。

據了解，meere成立于1984年，在手術機器人、傳感器、工業設備領域均有所布局。前文也提到meere的顯示器磨邊機業務全球市場份額高居榜首，該設備誕生于2000年，三星顯示、LG顯示、京東方、華星光電等均是meere的主要客戶。

在精密激光加工技術層面，meere擁有面向晶圓和封裝領域的激光切割機、面向顯示面板的激光切割機、激光打標機和激光裁剪機。

針對現階段發展勢頭正猛的HBM市場，如何提高HBM的良率是目前三星電子與SK海力士等企業所面臨的最大難題之一，因此隨著HBM市場的增長，預計meere所布局的半導體晶圓加工設備需求也將逐步增加。

2022年，meere與晶圓制造商SK Siltron簽訂了價值約65億韓元的供應合同，而SK Siltron正式SK海力士的供應商之一。

目前，meere的半導體產品組合已經從芯片制造商擴大到晶圓制造商，一旦后續獲得半導體封裝設備的采購訂單，其將成為一家涵蓋半導體制造流程整個價值鏈的設備企業。

因此，meere在顯示加工技術和半導體加工技術的加持下，對比僅擁有標準化設備的日本DISCO具有相對的優勢。

此外，值得一提的是，meere現階段還與其他各大領域的客戶合作開發半導體激光加工設備。

無疑，meere在顯示領域的投資已經有所減少，反而基于自身先進的顯示元件技術吸引并擴大半導體客戶群，通過客戶的半導體工藝流程深化技術應用，以此橫向豐富自身的產品組合。

因此就目前而言，meere主要還是在尋求通過擴大包括半導體在內的各大領域的技術組合，以保持并強化企業自身的可持續發展能力。